Společnost Yaskawa uvedla na trh roboty MOTOMAN GP215L, GP400L a GP700 pro manipulaci s většími a těžšími obrobky, což zvyšuje efektivitu přepravy a automatizaci výroby.
CEA-Leti představila technologii hybridního spojování čipů na wafer s ultrajemnou roztečí, která má zlepšit propustnost a energetickou účinnost pokročilých výpočetních systémů.